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2025-08-08 15:45
cninfo722571：董秘你好，德福電解銅箔世界第一后還有其他方面的規(guī)劃嗎？公司有哪些高端產(chǎn)品？
德?？萍迹鹤鹁吹耐顿Y者您好，公司在鋰電銅箔領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)為更高安全性、更高能量密度、更長循環(huán)壽命的鋰電池提供負(fù)極集流體解決方案；在電子電路銅箔領(lǐng)域，公司將協(xié)同盧森堡銅箔（CFL）一道，打造滿足未來AI芯片、光模塊、存儲(chǔ)芯片、精細(xì)電路、5G通訊等多場景下的相應(yīng)解決方案。目前聯(lián)合盧森堡銅箔（CFL）一起，公司已前瞻性推出PCF多孔銅箔、霧化銅箔、芯箔、HVLP4/5等高端產(chǎn)品。
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2025-08-08 15:45
cninfo722571：董秘你好，德福收購盧森堡銅箔成功后規(guī)模全球第一，如何解決產(chǎn)品單一問題？后續(xù)有無考慮往上下游產(chǎn)業(yè)鏈延伸？未來如何借助歐洲基地?cái)U(kuò)大歐美市場？
德?？萍迹鹤鹁吹耐顿Y者您好，德?？萍紝⒁允召彵R森堡銅箔（CFL）為契機(jī)，以歐洲盧森堡基地為支點(diǎn)，輻射全球高端電子電路市場，深度參與國際科技巨頭的產(chǎn)品開發(fā)，成為銅箔行業(yè)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定者與全球領(lǐng)軍者。此外，公司正積極籌備東南亞市場的產(chǎn)能布局，未來也將進(jìn)一步強(qiáng)化“亞太+歐美”的全球發(fā)展戰(zhàn)略。
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2025-08-08 15:45
irm1437539：尊敬的董秘您好！截至目前，全球頭部電池行業(yè)，跟貴司合作的有哪些？有無簽署獨(dú)供協(xié)議的頭部企業(yè)？
德?？萍迹鹤鹁吹耐顿Y者您好，鋰電銅箔領(lǐng)域里，公司客戶覆蓋寧德時(shí)代、ATL、LG化學(xué)、比亞迪等全球鋰電池頭部企業(yè)，穩(wěn)居全球鋰電銅箔市場第一。電子電路銅箔領(lǐng)域里，已批量導(dǎo)入及供應(yīng)生益科技、臺(tái)光、日本松下、勝宏科技、深南電路等核心客戶的高端高速產(chǎn)品系列。公司部分高端產(chǎn)品已簽署全球獨(dú)供協(xié)議。感謝您的關(guān)注。
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2025-08-07 08:46
cninfo1342568：請(qǐng)問公司最近獲得了哪些專利
德?？萍迹鹤鹁吹耐顿Y者您好，公司申請(qǐng)的所有專利均可通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)查詢。感謝您的關(guān)注。
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2025-08-07 08:46
irm1702802：載體銅箔：自主研發(fā)的超薄載體銅箔（C-IC1）已通過國內(nèi)存儲(chǔ)芯片龍頭可靠性驗(yàn)證和工廠制造審核。帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產(chǎn)品之一，該產(chǎn)品技術(shù)多年被日系及歐洲電子電路銅箔等公司壟斷，公司通過持續(xù)研發(fā)投入，成為國內(nèi)首家載體銅箔國產(chǎn)化替代量產(chǎn)廠家，該產(chǎn)品可滿足芯片封裝基板超微細(xì)線寬線距需求。
請(qǐng)問公司的銅箔未來前景如何？
德福科技：尊敬的投資者您好，公司自主研發(fā)的載體銅箔預(yù)計(jì)將在2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，將成為國內(nèi)首家載體銅箔國產(chǎn)化替代量產(chǎn)廠家。感謝您的關(guān)注。
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2025-08-07 08:44
irm1702802：HVLP：HVLP1-2 已批量供貨，主要終端應(yīng)用于高速項(xiàng)目及400G/800G 光模塊領(lǐng)域。HVLP3 已通過日系覆銅板認(rèn)證，應(yīng)用于國內(nèi)算力板項(xiàng)目，預(yù)計(jì)將在 2025 年內(nèi)批量供貨，實(shí)現(xiàn) HVLP3 首家國產(chǎn)化替代量產(chǎn)突破
請(qǐng)問公司是否已經(jīng)供貨，產(chǎn)品是否適用于算力。
德?？萍迹鹤鹁吹耐顿Y者您好，公司高端HVLP產(chǎn)品可適用于高算力服務(wù)器等領(lǐng)域，HVLP1-2產(chǎn)品已批量供貨，HVLP3產(chǎn)品目前已經(jīng)通過日系覆銅板龍頭企業(yè)審廠，預(yù)計(jì)將在2025年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。感謝您的關(guān)注。
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2025-08-07 08:42
irm1809370：盧森堡銅箔主要應(yīng)用于哪些終端產(chǎn)品呢？
德?？萍迹鹤鹁吹耐顿Y者您好，盧森堡銅箔成立于1960年，擁有悠久的經(jīng)營歷史，主要從事電子電路銅箔中的高端IT銅箔研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品包括HVLP（極低輪廓銅箔）和DTH（載體銅箔），終端應(yīng)用包括高算力服務(wù)器等數(shù)據(jù)中心、5G基站、移動(dòng)終端等，具有廣闊的成長空間。感謝您的關(guān)注。
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2025-08-06 17:00
cninfo722571：董秘你好，德福的產(chǎn)品有運(yùn)用于導(dǎo)彈或者航空航天？有沒軍品級(jí)產(chǎn)品？
德福科技：尊敬的投資者您好，德?？萍甲灾餮邪l(fā)的埋阻銅箔適用于軍工領(lǐng)域。擬收購標(biāo)的盧森堡銅箔（CFL）目前已有高端產(chǎn)品應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域，終端客戶為全球某航空航天獨(dú)角獸企業(yè)。感謝您的關(guān)注。
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2025-08-06 16:51
irm1901083：你好，請(qǐng)問公司7月20日最新股東人數(shù)是多少？
德?？萍迹鹤鹁吹耐顿Y者您好，截止到2025年7月20日，股東人數(shù)26201名。截止到2025年7月30日，股東人數(shù)32689名。感謝您的關(guān)注。
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2025-08-06 16:51
irm1702802：7月18日股東戶數(shù)是多少
德?？萍迹鹤鹁吹耐顿Y者您好，截止到2025年7月20日，股東人數(shù)26201名。截止到2025年7月30日，股東人數(shù)32689名。感謝您的關(guān)注。
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