8月18日晚,盛景微(603375)發(fā)布半年度業(yè)績。2025年上半年,面對民爆行業(yè)整體需求趨弱、細(xì)分市場競爭加劇的行業(yè)背景,公司展現(xiàn)出穩(wěn)中有進(jìn)的經(jīng)營韌性。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.35億元,同比增長2.40%;歸母凈利潤為1437.78萬元,同比增長57.66%。同時(shí),得益于盈利能力改善和運(yùn)營效率提升,報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額由去年同期的-3873萬元大幅轉(zhuǎn)正至5036萬元。
公司表示,國內(nèi)爆破專用電子控制模塊市場競爭日益激烈,行業(yè)處于周期調(diào)整階段,市場對于產(chǎn)品性能、種類性價(jià)比等方面提出更高的要求。盛景微憑借產(chǎn)品性能、市場響應(yīng)能力及內(nèi)部管理優(yōu)化,主營業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了逆勢小幅增長,且高性能模擬芯片業(yè)務(wù)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性突破,對公司整體利潤貢獻(xiàn)逐步顯現(xiàn)。
模擬芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破,盈利結(jié)構(gòu)更加均衡
2025年上半年,盛景微旗下子公司上海先積集成電路有限公司在信號鏈產(chǎn)品領(lǐng)域取得階段性成果,成為公司經(jīng)營結(jié)構(gòu)中的一大亮點(diǎn)。上海先積主營信號鏈模擬芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售,其核心產(chǎn)品包括高速放大器、電源類產(chǎn)品、ADC芯片等,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源、汽車、通信與消費(fèi)電子領(lǐng)域。
報(bào)告期內(nèi),上海先積實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5142.51萬元,同比增長143.38%;凈利潤為418.74萬元,同比由負(fù)轉(zhuǎn)正。其信號鏈產(chǎn)品銷量的顯著增長,推動(dòng)該板塊整體實(shí)現(xiàn)盈利,為盛景微帶來新增利潤來源。
技術(shù)方面,子公司持續(xù)深化在高性能模擬芯片領(lǐng)域的技術(shù)迭代,自主研發(fā)的Sigma-Delta ADC芯片在低功耗與高速采樣之間實(shí)現(xiàn)平衡,適配工業(yè)控制、能源監(jiān)測、智能傳感等多樣化場景。在高精度放大器領(lǐng)域,先積團(tuán)隊(duì)開發(fā)的高速零漂放大器在紋波抑制、信號帶寬方面取得進(jìn)展,滿足精密測量設(shè)備的高穩(wěn)定性要求。
為滿足下游應(yīng)用需求,上海先積推出面向高端市場的LTD2532芯片,支持24位分辨率的高精度測量,主要用于快速稱重設(shè)備與精密儀器。結(jié)合公司“芯片+應(yīng)用方案”的市場策略,該系列產(chǎn)品已在工業(yè)自動(dòng)化與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)批量落地。報(bào)告期內(nèi),模擬芯片業(yè)務(wù)不僅不再是公司整體利潤的拖累,反而成為實(shí)現(xiàn)收入增長與利潤結(jié)構(gòu)優(yōu)化的重要支撐板塊。
民爆主業(yè)穩(wěn)中有進(jìn),細(xì)分行業(yè)需求下行中實(shí)現(xiàn)小幅增長
作為公司長期核心業(yè)務(wù),民爆電子控制模塊產(chǎn)品在本期行業(yè)產(chǎn)銷總值下行的背景下,仍實(shí)現(xiàn)小幅度增長。根據(jù)報(bào)告數(shù)據(jù),2025年1—6月,全國工業(yè)雷管累計(jì)產(chǎn)量同比減少0.84%,而盛景微電子控制模塊銷量(含電子控制芯片)同比上升5.29%。在細(xì)分行業(yè)整體疲軟的背景下,這一表現(xiàn)充分體現(xiàn)出公司產(chǎn)品的市場穩(wěn)定性與客戶黏性。
此外,公司持續(xù)完善第四代電子雷管控制芯片平臺(tái),并升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu),推出適用于不同工況場景的煤礦許用型、抗振型、加強(qiáng)型與地震勘探型電子控制模塊,覆蓋礦山、基建、油氣井等爆破作業(yè)場景。部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)在高溫高壓井下的實(shí)際應(yīng)用,在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定性和可靠性表現(xiàn)良好。
在技術(shù)創(chuàng)新方面,公司在無線爆破、無起爆藥點(diǎn)火技術(shù)及高溫射孔方向持續(xù)投入研發(fā),報(bào)告期內(nèi)完成175℃超高耐溫射孔控制模塊的產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證。同時(shí),淺埋型無線電子雷管產(chǎn)品也實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破,提升了復(fù)雜地質(zhì)環(huán)境下的信號穩(wěn)定性與作業(yè)安全性,為無人化爆破作業(yè)提供了路徑支撐。
除了鞏固國內(nèi)傳統(tǒng)客戶群體,公司在報(bào)告期內(nèi)也加快國際化進(jìn)程,完成中東地區(qū)子公司的設(shè)立,與多家海外企業(yè)建立戰(zhàn)略合作,并順利完成電子雷管產(chǎn)線設(shè)備在海外的聯(lián)合調(diào)試,為中長期海外市場拓展奠定基礎(chǔ)。
截至報(bào)告期末,公司總資產(chǎn)為17.48億元,較年初增長2.47%。子公司信號鏈產(chǎn)品拉動(dòng)主營收入增長,疊加費(fèi)用結(jié)構(gòu)優(yōu)化,公司盈利能力顯著增強(qiáng)。管理費(fèi)用同比下降18.70%,銷售費(fèi)用同比下降6.33%,財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)顯著優(yōu)化。
變更經(jīng)營范圍,為低空經(jīng)濟(jì)布局提供制度保障
根據(jù)中報(bào)披露,公司2025年下半年將在兩大主業(yè)方向持續(xù)深耕。電子控制模塊方向?qū)⒅攸c(diǎn)推進(jìn)第四代控制芯片迭代與無線雷管產(chǎn)品化;模擬芯片方向則聚焦高性能信號鏈產(chǎn)品的技術(shù)升級和市場拓展,同時(shí)加快新能源、傳感器、低空經(jīng)濟(jì)等新應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)。
值得一提的是,公司在財(cái)報(bào)披露同日發(fā)布了經(jīng)營范圍變更公告,公司變更后的經(jīng)營范圍新增了智能無人飛行器銷售、信息系統(tǒng)集成服務(wù)與機(jī)械設(shè)備租賃許可項(xiàng)目:通用航空服務(wù),進(jìn)一步為其布局低空經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域提供了法律和制度基礎(chǔ)。
整體來看,結(jié)合低空經(jīng)濟(jì)對高端芯片、傳感器、智能控制系統(tǒng)的需求,公司調(diào)整經(jīng)營范圍,通過技術(shù)引進(jìn)、戰(zhàn)略合作等舉措積極布局,未來有望依托自身技術(shù)和產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢,將相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用于低空飛行器、無人機(jī)、城市空中交通等新興領(lǐng)域,搶占低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。