證券時報網
王小偉
2025-08-17 18:20
近日，*ST鋮昌(001270)發(fā)布2025年半年報，以一份標志經營質變的高質量答卷回應市場期待。報告期內，公司實現營業(yè)收入2.01億元，同比大幅攀升180.16%，增速領跑行業(yè)；歸母凈利潤同比激增8091萬元至5663萬元，較上年同期虧損2428萬元實現根本性逆轉。核心指標中，毛利率躍升至68.04%，同比提升超13個百分點，凸顯高端芯片領域的硬核競爭力。
報告期內，鋮昌的核心產品在多個關鍵應用領域實現顯著突破與穩(wěn)定放量。在具有傳統(tǒng)優(yōu)勢的星載領域，公司不斷拓展產品應用的衛(wèi)星型號數量，部分大型遙感星座項目已進入持續(xù)批量交付階段，為營收增長提供了堅實支撐。機載業(yè)務成為報告期內的突出亮點，憑借前期中標的項目進入規(guī)模化放量階段，該領域營收保持了階梯式的高速增長，客戶持續(xù)追加新訂單，進一步鞏固了增長勢頭。地面領域方面，基于第三代半導體氮化鎵（GaN）工藝的高性能功率放大器芯片滿足了大型地面雷達的高功率需求，項目儲備充足并穩(wěn)步推進。值得期待的是，面向下一代低軌通信衛(wèi)星及地面配套設備，公司已完成多款新產品的研發(fā)與備貨，計劃于年內按客戶安排批量交付，為未來開辟了重要的增量空間。
支撐業(yè)績爆發(fā)的是公司深厚的技術積累和持續(xù)加碼的研發(fā)投入。2025年上半年，公司研發(fā)投入為5280.58萬元，同比增長45.01%。公司在GaN功率芯片平臺上形成標準電壓、高壓、低壓等多種工藝的產品矩陣，在高可靠、高性能芯片開發(fā)方面取得階段性成果。公司多通道多波束模擬波束賦形芯片構筑的T/R芯片已在行業(yè)形成顯著領先優(yōu)勢，累計供貨通道數已突破百萬級，并在多家科研院所實現多年穩(wěn)定批量交付；多頻多模融合產品完成客戶系統(tǒng)驗收，部分已進入批量生產階段，構建起差異化技術壁壘。目前，公司研發(fā)團隊碩博比例超42%，人才優(yōu)勢顯著。這些成果直接轉化為高達68.04%的行業(yè)領先毛利率，驗證了技術溢價能力。
隨著經營質量實質性提升，公司財務結構全面優(yōu)化，截至報告期末，實現總資產15.28億元，歸母凈資產14.33億元，報告期內每股收益為0.28元，由負轉正。隨著業(yè)績的強勁復蘇和財務指標的全面改善，公司撤銷退市風險警示（“摘帽”）的預期顯著增強。
展望未來，2025年作為“十四五”規(guī)劃收官之年，公司所處行業(yè)的多個重點項目已進入集中釋放期。更為重要的是，國家低軌衛(wèi)星星座建設正加速推進，衛(wèi)星通信作為關鍵核心技術研發(fā)和信息產業(yè)發(fā)展的重點領域，市場空間廣闊。鋮昌在該領域的前瞻性布局和產品儲備，有望成為驅動其業(yè)績持續(xù)增長的下一個強勁引擎。公司管理層在報告中明確表示，將繼續(xù)加強技術能力與交付保障，全力推動全年經營目標的實現。
