券商中國
馬靜
2025-08-17 23:23
存儲行業(yè)龍頭佰維存儲近日披露了投資者關(guān)系活動記錄匯總表，逾百家機構(gòu)參與調(diào)研，彰顯眾多機構(gòu)對公司的青睞。
在調(diào)研中公司透露了頗多有價值的信息。比如存儲行業(yè)價格的狀況，公司表示2025年一季度，閃迪、長存、美光等存儲企業(yè)已經(jīng)分別發(fā)布漲價函，個別產(chǎn)品的價格已經(jīng)有所企穩(wěn)回升。經(jīng)過上半年的減產(chǎn)與庫存去化，NAND供需失衡情況已明顯改善；DRAM方面，由于三星、美光、海力士的業(yè)務(wù)重心仍在HBM等高端產(chǎn)品，陸續(xù)減少DDR4以及Mobile用LPDDR4X的供應(yīng)，并宣布相關(guān)產(chǎn)品進入EOL，引發(fā)了相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)短缺，產(chǎn)品價格上漲。目前存儲行業(yè)價格企穩(wěn)回升，疊加傳統(tǒng)旺季的備貨動能，以及AI眼鏡等新興應(yīng)用需求旺盛，從當(dāng)前時點來看，景氣度仍會持續(xù)。
具體到公司業(yè)績方面，據(jù)公司半年度披露2025年上半年實現(xiàn)營收39.12億元，同比增長13.7%，二季度環(huán)比增長53.5%；其中，二季度同比增長38.20%，環(huán)比增長53.50%。從2025年第二季度開始，隨著存儲價格企穩(wěn)回升，公司重點項目逐步交付，公司銷售收入和毛利率逐步回升，經(jīng)營業(yè)績逐步改善。二季度銷售毛利率環(huán)比增長11.7個百分點，其中6月單月銷售毛利率已回升至18.61%。
業(yè)績的持續(xù)增長得益于公司對國內(nèi)外一線客戶的大力拓展，公司產(chǎn)業(yè)鏈地位顯著提升。在手機領(lǐng)域，公司嵌入式存儲產(chǎn)品已進入OPPO、vivo、傳音控股、摩托羅拉、HMD、ZTE、TCL等知名客戶。在PC領(lǐng)域，公司SSD產(chǎn)品目前已經(jīng)進入聯(lián)想、小米、Acer、HP、同方等國內(nèi)外知名PC廠商；在國產(chǎn)PC領(lǐng)域，公司是SSD產(chǎn)品的主力供應(yīng)商，占據(jù)優(yōu)勢份額。在智能穿戴領(lǐng)域，公司產(chǎn)品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鳥創(chuàng)新等國內(nèi)外知名企業(yè)應(yīng)用于其AI/AR眼鏡、智能手表等智能穿戴設(shè)備上。在企業(yè)級領(lǐng)域，公司產(chǎn)品目前正處于高速發(fā)展階段，已獲得AI服務(wù)器廠商、頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商以及國內(nèi)頭部OEM廠商的核心供應(yīng)商資質(zhì)，并實現(xiàn)預(yù)量產(chǎn)出貨，標(biāo)志著公司企業(yè)級商業(yè)化落地能力的顯著提升；此外，公司積極深化國產(chǎn)化生態(tài)布局，與國產(chǎn)服務(wù)器廠商達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。在智能汽車領(lǐng)域，公司已向頭部車企大批量交付LPDDR和eMMC產(chǎn)品，出貨量持續(xù)攀升，并持續(xù)推動新產(chǎn)品導(dǎo)入驗證，構(gòu)建起覆蓋多場景的完整車載存儲產(chǎn)品矩陣；此外，公司基于自研eMMC主控方案提供全面的車規(guī)級國產(chǎn)存儲解決方案，為汽車領(lǐng)域客戶構(gòu)筑安全可靠、性能領(lǐng)先的存儲方案。
同時公司稱在AI端側(cè)存儲擁有較強的競爭力，能夠通過自研主控芯片、固件算法與先進封測能力實現(xiàn)差異化競爭，覆蓋AI手機、AIPC、AI眼鏡、具身智能等多場景，并已構(gòu)建完整的產(chǎn)品布局。2024年，公司在AI新興端側(cè)（非手機/PC領(lǐng)域）合計營收超過10億元，同比增長約294%。公司預(yù)計2025年在AI新興端側(cè)領(lǐng)域仍將持續(xù)保持良好的增長趨勢。
芯片方面，公司第一款國產(chǎn)自研主控eMMC（SP1800）已成功量產(chǎn)，性能優(yōu)異，實測關(guān)鍵指標(biāo)性能和功耗滿足客戶需求，已批量交付頭部智能穿戴客戶。SP1800支持手機應(yīng)用的解決方案將于2025年量產(chǎn)，支持車規(guī)應(yīng)用的解決方案受核心客戶認可。公司也正在開發(fā)UFS（SP9300）國產(chǎn)自研主控，將采用業(yè)界領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計，提升公司在AI手機、AI穿戴、AI智駕等領(lǐng)域的高端存儲解決方案的產(chǎn)品競爭力。目前UFS主控芯片的設(shè)計指標(biāo)符合預(yù)期，各項性能指標(biāo)具備較強的競爭力，能夠為提升存儲解決方案的核心競爭力提供堅實保障，預(yù)計2025年內(nèi)完成投片。
先進封測能力方面，公司晶圓級先進封測制造項目廠房主體結(jié)構(gòu)及配套設(shè)備用房已完成建設(shè)，目前正在進行設(shè)備安裝與調(diào)試，并將于2025年下半年投產(chǎn)，屆時將為客戶提供“存儲+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案，進一步提升公司在存算整合領(lǐng)域的核心競爭力。公司已構(gòu)建覆蓋Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圓級先進封裝技術(shù)，具備提供“存儲+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案的能力，滿足AI端側(cè)、智能駕駛、服務(wù)器等對大容量存儲解決方案以及存儲與計算整合封測需求。
短期來看，在存儲漲價以及公司AI端側(cè)放量的背景下，佰維存儲業(yè)績底或已現(xiàn)。浙商證券研報表示，如果沒有前幾年累積的股權(quán)激勵費用的攤銷影響，佰維存儲二季度已經(jīng)實現(xiàn)了單季度的扭虧為盈。照此趨勢，考慮到今年行業(yè)趨勢的持續(xù)好轉(zhuǎn)，展望三四季度，公司的營收和利潤仍將有望維持較佳同環(huán)比成長彈性。從中長期來看，公司業(yè)績持續(xù)高增長可期。根據(jù)機構(gòu)一致預(yù)測，公司今年、明年及2027年凈利增速將分別達到193.22%、55.61%和33.56%。
