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8月21日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布最新液冷產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告指出，隨著NVIDIA GB200 NVL72機(jī)柜式服務(wù)器于2025年放量出貨，云端業(yè)者加速升級AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，促使液冷技術(shù)從早期試點(diǎn)邁向規(guī)?；瘜?dǎo)入，預(yù)估其在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率將從2024年的14%，大幅提升至2025年的33%，并于未來數(shù)年持續(xù)成長。

TrendForce集邦咨詢表示，AI服務(wù)器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升，以NVIDIA GB200/GB300 NVL72系統(tǒng)為例，單柜熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)高達(dá)130kW-140kW，遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)氣冷系統(tǒng)的處理極限，因此率先導(dǎo)入液對氣(Liquid-to-Air, L2A)冷卻技術(shù)。

報(bào)告顯示，受限于現(xiàn)行多數(shù)數(shù)據(jù)中心的建筑結(jié)構(gòu)與水循環(huán)設(shè)施，短期內(nèi)L2A將成為主流過渡型散熱方案。隨著新一代數(shù)據(jù)中心自2025年起陸續(xù)完工，加上AI芯片功耗與系統(tǒng)密度不斷升級，預(yù)期液對液(Liquid-to-Liquid, L2L)架構(gòu)將于2027年起加速普及，提供更高效率與穩(wěn)定的熱管理能力，逐步取代現(xiàn)行L2A技術(shù)，成為AI機(jī)房的主流散熱方案。

據(jù)了解，目前北美四大CSP持續(xù)加碼AI基礎(chǔ)建設(shè)，在當(dāng)?shù)睾蜌W洲、亞洲啟動新一波數(shù)據(jù)中心擴(kuò)建。各業(yè)者也同步建設(shè)液冷架構(gòu)兼容設(shè)施，如Google(谷歌)和AWS(亞馬遜云科技)已在荷蘭、德國、愛爾蘭等地啟用具備液冷布線能力的模塊化建筑，Microsoft(微軟)于美國中西部、亞洲多地進(jìn)行液冷試點(diǎn)部署，計(jì)劃于2025年起全面以液冷系統(tǒng)作為標(biāo)配架構(gòu)。

TrendForce集邦咨詢指出，液冷滲透率持續(xù)攀升，帶動冷卻模塊、熱交換系統(tǒng)與外圍零部件的需求擴(kuò)張。作為接觸式熱交換核心元件的冷水板(Cold Plate)，主要供應(yīng)商包括Cooler Master(酷冷至尊)、AVC(奇鋐科技)、BOYD與Auras(雙鴻科技)，除BOYD外的三家業(yè)者已在東南亞地區(qū)擴(kuò)建液冷產(chǎn)能，以應(yīng)對美系CSP客戶的高強(qiáng)度需求。

流體分配單元(CDU)為液冷循環(huán)系統(tǒng)中負(fù)責(zé)熱能轉(zhuǎn)移與冷卻液分配的關(guān)鍵模塊，依部署方式分為In-row(行間式)和Sidecar(側(cè)柜式)兩大類。Sidecar CDU目前是市場主流，Delta(臺達(dá)電子)為領(lǐng)導(dǎo)廠商。Vertiv(維諦技術(shù))和BOYD為In-row CDU主力供應(yīng)商，其產(chǎn)品因散熱能力更強(qiáng)，適用于高密度AI機(jī)柜部署。

“快接頭(QD)則是液冷系統(tǒng)中連接冷卻流體管路的關(guān)鍵元件，其氣密性、耐壓性與可靠性是散熱架構(gòu)運(yùn)作的安全穩(wěn)定性關(guān)鍵。目前NVIDIA GB200項(xiàng)目由國際大廠主導(dǎo)，包括CPC、Parker Hannifin(派克漢尼汾)、Danfoss(丹佛斯)和Staubli(史陶比爾)，以既有認(rèn)證體系與高階應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)取得先機(jī)?！盩rendForce集邦咨詢闡述。

在7月份，該機(jī)構(gòu)曾分析稱，從第二季度開始，英偉達(dá)的Blackwell新平臺產(chǎn)品，如GB200 Rack和HGX B200已逐步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，而更新一代的B300和GB300系列則已進(jìn)入樣品驗(yàn)證階段。今年Blackwell GPU將占英偉達(dá)高端GPU出貨比例的80%以上。當(dāng)前新建數(shù)據(jù)中心多在設(shè)計(jì)初期就導(dǎo)入“液冷兼容”理念(Liquid Cooling Ready)，以提升整體熱管理效率和擴(kuò)展靈活性。